1月13日，TrendForce集邦商量发布最新晶圆代工拜谒敷陈。

　　敷陈认知，近期八英寸晶圆供需形势出现变化：在TSMC、Samsung（三星）两大厂缓缓减产的配景下，AI相干Power IC需求谨慎成长，加上消耗家具担忧下半年IC资本提高、产能遭排挤而提前备货，除了中国大陆晶圆厂八英寸产能诈欺率自2025年已先回升至高水位，其他区域业者也已接获客户上修2026年订单，产能诈欺率雷同上调，代工场因此积极酝酿加价。

　　在供给方面，TSMC已于2025年认真开动缓缓减少八英寸产能，决策于2027年部分厂区全面停产。Samsung雷同于2025年启动八英寸减产，派头愈加积极。TrendForce集邦商量预期，2025年寰球八英寸产能将因此年减约0.3%，认真干涉负成长场地。2026年，尽管SMIC、Vanguard（寰宇先进）等筹办小幅扩产，但仍不足两大厂减产幅度，预估产能年减进度将扩大至2.4%。

　　从需求面来看，2025年由于AI Server Power IC订单增量，以及中国大陆IC原土化趋势带动对当地晶圆代工场BCD/PMIC需求进步，部分业者八英寸产能诈欺率自2025年年中起彰着提高，遂领先启动补涨代工价，开云app于过去下半年景功。在中国大陆代工场产能满载的情况下，外溢订单同步利好韩系代工场。

　　敷陈指出，干涉2026年，AI Server、Edge AI等末端应用算力与功耗进步，刺激电源科罚所需Power相干IC需求握续成长，成为救援全年八英寸产能诈欺率的关键。此外，近期PC/笔电供应链担忧AI Server外围IC需求成长可能导致八英寸产能承压，已提前启动PC/笔电Power IC，以致短长Power相干零组件备货。

　　“以上成分除了救援中国大陆、韩系Tier 2晶圆厂八英寸产能诈欺率看护在高点，其他区域业者情况亦彰着复苏，预估2026年寰球八英寸平均产能诈欺率将趁势高潮至85%—90%，彰着优于2025年的75%—80%。”集邦商量指出。

　　据悉，部分晶圆厂看好2026年八英寸产能将转为吃紧，已示知客户将调涨代工价钱5%—20%不等。TrendForce集邦商量默示，与2025年仅针对部分旧制程或本领平台客户补涨不同，这次为不分客户、不分制程平台的全面调价。可是，基于消耗性末端隐忧，以及存储器与先进制程加价挤压外围IC资本等成分，八英寸晶圆价钱的本色涨幅可能较为拘谨。